在科技浪潮奔涌的時(shí)代，智能硬件作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的前沿陣地。投融界專(zhuān)訪了在硬件研發(fā)領(lǐng)域深耕三十年的資深專(zhuān)家羅富強(qiáng)先生，探討他如何憑借對(duì)技術(shù)的執(zhí)著與遠(yuǎn)見(jiàn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能硬件從跟跑到并跑，乃至在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)領(lǐng)跑的創(chuàng)新歷程。

一、三十年堅(jiān)守：從基礎(chǔ)研發(fā)到系統(tǒng)創(chuàng)新的蛻變
羅富強(qiáng)的職業(yè)生涯，幾乎與中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展同步。上世紀(jì)九十年代初，他便投身于基礎(chǔ)電子元器件的研發(fā)。他回憶道：“那時(shí)候，我們的核心芯片、高端傳感器幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。做研發(fā)，首先遇到的就是‘無(wú)芯之痛’。”正是這種切膚之痛，堅(jiān)定了他走自主創(chuàng)新之路的決心。三十年間，他從一名工程師成長(zhǎng)為帶領(lǐng)數(shù)百人研發(fā)團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)軍者，親歷并主導(dǎo)了產(chǎn)品從簡(jiǎn)單的功能模仿，到理解底層原理，再到實(shí)現(xiàn)架構(gòu)級(jí)原創(chuàng)設(shè)計(jì)的全過(guò)程。他認(rèn)為，硬件研發(fā)沒(méi)有捷徑，必須耐得住寂寞，持續(xù)投入。“一個(gè)可靠的電感、一個(gè)穩(wěn)定的電源管理模塊，這些看似不起眼的‘基本功’，恰恰是智能硬件穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力的基石。”

二、破局之道：以場(chǎng)景定義硬件，以集成創(chuàng)新突破瓶頸
談及如何突破國(guó)外技術(shù)壁壘，羅富強(qiáng)提出了“場(chǎng)景定義硬件”的理念。他解釋說(shuō)，國(guó)產(chǎn)智能硬件的發(fā)展，不能一味追求單項(xiàng)參數(shù)的極致，而應(yīng)深入理解中國(guó)本土復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景和用戶(hù)需求，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的集成創(chuàng)新。例如，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，其團(tuán)隊(duì)針對(duì)高溫、高濕、多塵的工廠環(huán)境，自主研發(fā)了具備更強(qiáng)抗干擾能力和邊緣計(jì)算能力的通信模組與傳感器，其可靠性和成本優(yōu)勢(shì)顯著，成功實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。
“我們通過(guò)自研的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，將通用處理器與專(zhuān)用加速單元高效結(jié)合，在特定AI視覺(jué)處理任務(wù)上，實(shí)現(xiàn)了功耗與性能的最佳平衡。”羅富強(qiáng)表示，這種基于完整場(chǎng)景需求的“軟硬協(xié)同”優(yōu)化，正是國(guó)產(chǎn)智能硬件形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

三、生態(tài)共建：攜手產(chǎn)業(yè)鏈，共塑創(chuàng)新未來(lái)
獨(dú)自前行，行快；眾人同行，行遠(yuǎn)。羅富強(qiáng)特別強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的重要性。“智能硬件創(chuàng)新絕非單點(diǎn)突破，它涉及芯片、材料、算法、制造、應(yīng)用等多個(gè)環(huán)節(jié)。”他領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)積極與國(guó)內(nèi)上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、下游的整機(jī)品牌乃至高校研究機(jī)構(gòu)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同定義產(chǎn)品規(guī)格，攻克共性技術(shù)難題。例如，在與一家AI芯片初創(chuàng)公司的合作中，他們提前介入芯片設(shè)計(jì)階段，將硬件板級(jí)布線的優(yōu)化需求反饋給芯片架構(gòu)，最終使整機(jī)效能提升了15%以上。這種深度綁定的合作模式，加速了創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化，也增強(qiáng)了整個(gè)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的韌性。

四、展望未來(lái)：瞄準(zhǔn)下一代技術(shù)，持續(xù)構(gòu)筑護(hù)城河
面對(duì)羅富強(qiáng)目光如炬。他認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)智能硬件的下一站，將是更加微型化、智能化與泛在化。“我們正在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體材料（如SiC、GaN）在功率器件上應(yīng)用的研究，這能讓設(shè)備更節(jié)能、更緊湊。感知融合（多傳感器融合）和存算一體架構(gòu)，是突破現(xiàn)有算力與能效墻的重要方向。”他透露，其團(tuán)隊(duì)已在相關(guān)前瞻性領(lǐng)域布局了扎實(shí)的專(zhuān)利群。

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從青絲到白發(fā)，羅富強(qiáng)將三十年光陰獻(xiàn)給了硬件研發(fā)。他的故事，是中國(guó)一代技術(shù)人執(zhí)著創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)的縮影。在他看來(lái)，國(guó)產(chǎn)智能硬件的創(chuàng)新之路道阻且長(zhǎng)，但行則將至。唯有持續(xù)夯實(shí)技術(shù)根基，深度融合場(chǎng)景需求，并構(gòu)建開(kāi)放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，方能在全球智能化的星辰大海中，刻下更多來(lái)自中國(guó)的創(chuàng)新坐標(biāo)。這份始于三十年前的“致力”，仍在照亮未來(lái)的征程。